在智慧印章包裝設計中，主要考慮以下幾個問題：1、需承擔一定外力的碰撞沖擊，防止產品外殼或芯片受損；2、需抵抗堆碼和運輸顛簸帶來的相互擠壓，防止內容物的變形；3、具有抵御霧、露、雨、水蒸氣滲入的能力，減緩電子產品的氧化、生銹、短路等問題；4、產品包裝形象的美觀度、新穎性等。

      這款智慧印章包裝設計結構牢固，具有較好的耐沖擊和抗壓性能，不容易被外力環境損壞，能有效保護產品。同時，它的外包裝設計簡約美觀，圖文形象生動，表面印刷工藝處理細膩，質感現代高端，多種配色方案，從視覺上加深人們印象，直觀傳達產品信息。并嚴格把控成本，易于拆裝，盡可能降低人工、生產、運輸成本。